Inverter per connessione Growatt Deye VICTRON PCBA per RFID

Rivestimento metallico: Rame
Modalità di produzione: dip smt
Livelli: Multistrato
Materiale di base: FR-4
Certificazione: RoHS, CCC, ISO, portata ul
Su misura: Su misura

Products Details

  • Panoramica
  • Clienti principali
  • Vetrina PCB
  • Vetrina PCBA
  • Workshop SMT e DIP
  • Officina di prova e manutenzione
  • Certificazioni
  • Imballaggio e spedizione
  • FAQ
Panoramica

Informazioni di Base.

Model No.
PCBA for RFID
Stato
Nuovo
test di qualità
aoi, 100% e-test
tolleranza taglio a v.
+-10 km
bordo smussato
+-5 mil
tolleranza di posizione del foro
+-2mil
tolleranza diametro foro
+-0,05 mm
tolleranza spessore scheda
+-5%
tolleranza larghezza/spazio linea
+-10%
Pacchetto di Trasporto
Scatola
Specifiche
<1500mm
Marchio
PS Electronics
Origine
Repubblica Popolare Cinese

Descrizione del Prodotto

Capacità PCBA

Articolo Capacità PCBA
Servizio chiavi in mano  Progettazione PCB + FAB PCB + approvvigionamento componenti + PCB Assemblaggio + imballaggio
 Servizi a valore aggiunto Analisi BOM, rivestimento conformale, programmazione IC, cablaggio e assemblaggio cavi, costruzione di scatole
 Dettagli dell'assieme  5 SMT + 2 DIP (linee antipolvere e antistatiche)
 Capacità di assemblaggio SMT 5 milioni di punti al giorno
IMMERGERE 10 migliaia di pezzi al giorno
 Supporto tecnico  Controllo DFM/A gratuito, analisi BOM
 Standard di gestione  IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F
MOD  1 pezzo
 Ispezione e test  Ispezione visiva, AOI, SPI, ispezione radiologica. Ispezione del primo articolo per ogni processo.
 Flusso di ispezione IQC + IPQC + FQC + OQC
 Test sonda volante/test in-circuit/test funzionale/test di combustione
 File di cui abbiamo bisogno  PCB: GERBER (CAM, PCB, PCBDOC)
 Componenti: Distinta materiali (elenco BOM)
 Assieme: File di prelievo e posizionamento
 Test funzionale: Guida al test
 Dimensioni pannello PCB  Min: 0.25×0.25 pollici (6×6 mm)
 Max: 20×20 pollici (500×500 mm)
 Tipo a saldare per circuito stampato  Pasta per saldatura solubile in acqua, senza piombo RoHS
Metodi di assemblaggio PCB SMT, THT e Hybrid, posizionamento su un lato o su due lati,
Rimozione e sostituzione di parti.
 Dettagli componenti  Passivo fino a 0201 (01005) dimensioni
 Connettori a pressione
 QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF
 CSP/WLCSP/POP
 Connettori con passo fine e numero di pin elevato
 Riparazione e palla BGA
 Tempo di consegna  Prototipo: 5-15 giorni lavorativi;
Produzione di massa: 20~25 giorni lavorativi.
 Il tempo di consegna più rapido è di 3 giorni.
 Imballaggio  Sacchetti antistatici/confezionamento personalizzato


Parametri PCB

Articolo Parametri PCB
Materiale FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, nucleo metallico, poliimmide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, ecc.
Marchi dei materiali KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic o altri laminati su richiesta del cliente
Conteggio livelli 1-40
Flammaility UL 94V-0
Conducibilità termica 0,3 W-300 W/mk
Standard di qualità Classi IPC 2/3
Accumulo HDI Qualsiasi livello, fino a 3+N+3
Spessore scheda 0.2~7 mm
Spessore minimo 2 strati: 0,2mm
4 strati: 0,4 mm
6 strati: 0,6mm
8 strati: 0,8 mm
10 strati: 1mm
Più di 10 strati: 0.5*Conteggio strati*0.2mm
Spessore rame 0.5 once
Inchiostri Inchiostri Super White/Solar/Carbon
Spessore maschera di saldatura 0,2 mil-1,6 mil
Finiture di superficie Rame nudo, senza piombo HASL, ENIG, ENEPIG, dita dorate, OSP, IAG, ISN, ecc.
Spessore placcatura HASL:
Spessore rame: 20-35um Tin: 5-20 um
Immersione in oro:
Nichel: 100u"-200u" Oro: 2u"-4u"
Oro placcato duro:
Nichel: 100u"-200u" Oro: 4u"-8u"
Dito dorato:
Nichel: 100u"-200u" Oro: 5u"-15u"
Argento a immersione: 6u"-12u"
OSP: Pellicola 8u"-20u"
Dimensione minima foro 0,15 mm
Larghezza/spaziatura traccia minima 2 mil/2 mil
Tramite collegamento 0.2~0,8 mm
Larghezza linea/tolleranza spazio ±10%
Tolleranza spessore scheda ±5%
Tolleranza diametro foro ±0,05 mm
Tolleranza posizione foro ±2 mil
Registrazione livello a livello 2 mil
Registrazione S/M. 1 mil
Rapporto di aspetto 10:01
Rapporto di aspetto vie cieche 1:01
Tolleranza contorno ±0,1 mm
Tolleranza TAGLIO a V. ±10 km circa
Bordo smussato ± 5 mil
Ordito e Twist ≤0.50% (tappo max)
Test di qualità AOI, 100% e-test
Servizi a valore aggiunto Controllo DFM, produzione accelerata
Processi in primo piano Incollaggio, controllo impedenza, Via nel tampone, Foro a pressione, Foro svasato/svasato piano, Vie a corona, placcatura dei bordi, maschera di saldatura pelabile, con tappo in resina, placcatura piatta
Formati dati Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, ecc.
 

PCBA professionale chiavi in mano per montaggio su circuito stampato OEM one-stop
 

PROFILI AZIENDALI
Pinsheng Electronics ha iniziato a fornire servizi di progettazione e produzione di elettronica a contratto nel 2008, ci impegniamo a fornire ai nostri clienti l'esperienza di produzione più felice.

Quando i nostri fondatori hanno trovato difficile ottenere supporto tecnico e prodotti sempre di alta qualità dai produttori, hanno germogliato la visione di fornire servizi di produzione di elettronica beissful ad altri, hanno affittato una vecchia officina e hanno cominciato il viaggio.

In oltre 15 anni, con la stessa visione, abbiamo progettato, realizzato e realizzato oltre 5,000 progetti per oltre 2,000 PMI. I prodotti sono vivi per noi, non pezzi di cose senza vita. Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Clienti principali

Clienti principali

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID

Processo

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Casi
Illuminazione subacquea

·Elevata conducibilità termica
·Separazione termoelettrica
·Nucleo interno da 0,15 mm
·Microincisione
·0,1 mm tra FR4 e rame


BMS industriale
·Circuito stampato a 4 strati
·Strato interno di rame DA 60 ONCE
·Placcatura del bordo
·Design ad alta corrente


Pila del caricabatteria per veicoli elettrici
Gruppo PCB chiavi in mano per quadro di controllo del palo del caricabatteria EV.

Apparecchiature mediche
·Ampia area di ENIG
·Maschera di saldatura rossa personalizzata
·Scheda rigida-flessibile a 6 strati


Apparecchiature di comunicazione
·Scheda rigida-flessibile a 6 strati
·Impedenza differenziale 10%
·Ventec PPV447
·ShengYi FR4
·DuPont laminato

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Vetrina PCB

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Vetrina PCBA

Vetrina PCBA

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Workshop SMT e DIP

Workshop SMT e DIP

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Qualità e politica:

 Migliorare continuamente  la qualità, l'efficienza e il servizio per  soddisfare  le esigenze del cliente.

Sistema qualità:

1. ISO-9001:2018 Standard del sistema di qualità
2. Standard sistema ambientale ISO14001
3. Standard di qualità: IPC-610-D classe 2,
4. Standard di saldatura: J-STD-001 classe 1,2,3
5. STANDARD ESD: ESD-MIL-STD-1686
6. Gestione dell'officina:5S
7. Ispezione fai-primo articolo  
8. Ispezione visiva in corso
9. Ispezione AOI
10. Ispezione dei raggi X.
11. Ispezione SPI
12. Calibrazione della macchina e manutenzione preventiva

13. Gestione dei materiali e dei processi ERP ( ERP=sistema informatico di pianificazione delle risorse aziendali)

Standard di qualità
IPC-A-610D-G.

Controllo del materiale
 Marchio del materiale ShengYi,  Nanya,  ITEQ,  Ventec , ecc.
 Spessore regolare 0,8 mm,  1,0 mm,  1,2 mm,  1,6 mm,  2,0 mm
 Dimensioni normali  (FR4 foglio )
(lunghezza  x  larghezza  mm)
1220x914,  1220x1016,  1220x1066
1232x927,  1295x1092,  1280x1080
1245x940,  1245x1041,  1245x1092
 Dimensioni normali  ( foglio MCPCB)
(lunghezza  x  larghezza  mm)
1000x1200,  1050 x 1250
  Elementi di ispezione principali 1. marchio del produttore;  2. certificato dei materiali;
Aspetto    del materiale ; 4.dimensione;
 5.controllo dei campioni.

Il materiale qualificato deve essere contrassegnato con il relativo certificato di ispezione del materiale, quindi il materiale qualificato verrà salvato in magazzino.

Controllo di qualità
Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFIDSpecifiche principali controllo di qualità in fase di produzione
Il nostro reparto di produzione inizia a procedere secondo:
    -MI (istruzioni di produzione), e seguire rigorosamente quanto segue
    -PQA (garanzia di qualità del processo) , per garantire la qualità.


Controllo di produzione
N. principale persona in officina di produzione:
-responsabile tecnico
>= 3 anni di esperienza lavorativa pertinente

-ingegneri
>= 5 anni di esperienza lavorativa pertinente
Parla correntemente l'inglese
Familiarità con il software di progettazione e layout dei circuiti stampati (Altium, Protel, PowPCB)
Processo di fabbricazione e fabbricazione di circuiti stampati master

-nuovi dipendenti
Deve superare il corso di formazione preliminare


N. attrezzatura principale di produzione
Per quanto riguarda le attrezzature di produzione, la nostra azienda dispone di attrezzature di produzione avanzate e professionali per garantire buona e alta qualità.
Attrezzatura Funzione
    Macchina AOI interna ed esterna  Può  eseguire   il rilevamento AOI  su     strati interni ed esterni,  verificare  se  il  circuito  è  qualificato  e  accedere.
AVI Prima    dell'ispezione visiva FQC , intercettare    efficacemente l'aspetto negativo  e  svolgere  il  ruolo  di  doppia  assicurazione
   Linea di placcatura VCP La   qualità dell'elettroplaccatura  è  più  stabile  rispetto  alla   tradizionale elettroplaccatura  e    migliora notevolmente   l'output
  Analizzatore di contaminazione ionica Questa  macchina   è necessaria  nel    laboratorio di fisica  per  eseguire il test   il grado    di contaminazione ionica  della    scheda a circuito stampato  e.  evitare  i rischi

Processo di controllo non qualificato
Per quanto riguarda la gestione di prodotti non conformi nel processo produttivo, la nostra azienda segue rigorosamente le "procedure di gestione del prodotto non conformi".

       Servizio di controllo qualità,
       Reparto tecnico,
       Reparto produzione,
       Reparto QA,
       Reparto aziendale
sono responsabili della risoluzione dei problemi insieme.

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Gestione della qualità
Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
IQC (controllo qualità in entrata)
PQC (controllo di qualità del processo)
Primo articolo ispezione, PQC andrà a ogni macchina di produzione per ispezione ogni 2-4 ore (dimensioni, aspetto).
Gestione della qualità dei semilavorati in ogni processo. Invieremo 2-5pz di tavole semilavorate per ogni turno all'ispettore di qualità fino a quando non confermeranno poi la produzione.
L'operatore addebita l'ispezione di qualità per i pannelli semilavorati successivi, firma la conferma dopo l'approvazione. Ispezioni casuali dell'ispettore della qualità. Solo i tecnici qualificati possono essere consegnati al processo successivo.
FQC (controllo qualità finale)
(Cioè l'ispezione del prodotto finito prima della spedizione), ispezione dell'aspetto 100%, ispezioni casuali della dimensione del cartone per lotto.
FQA (garanzia di qualità finale)
Secondo gli standard di ispezione della verifica del campionamento FQC, e infine la qualità del controllo, e quindi doppia garanzia della qualità PCB.
 
Officina di prova e manutenzione

Officina di prova e manutenzione

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
STHL fornisce un servizio di test personalizzato in base alle esigenze e ai prodotti del cliente. Solitamente STHL PCBA Tech
offre una gamma completa di servizi di test. Include:

*AOI (ispezione ottica automatica)
* Test di funzionamento
* in prova del circuito
* attrezzi di prova
* Servizio di test
* raggi X per test BGA
* Stampa del test di pasta per saldatura

Ogni scheda viene esaminata attentamente dal nostro team di ispezione dedicato utilizzando gli AOI e gli spettatori ad alto ingrandimento.
Utilizzando la nostra macchina a raggi X, testiamo i circuiti stampati a livello di componente e tutto il cablaggio è completamente ispezionato e testato. Flash  
se necessario, è possibile eseguire anche test di messa a terra e di test.


Gestione dei materiali
Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID

Gestione magazzino
Per quanto riguarda la gestione del magazzino, divideremo le diverse aree in base ai diversi clienti e metteremo i prodotti dei clienti in modo ottimale.
E l'amministratore del magazzino sarà responsabile della gestione e della garanzia dei record per le chiamate in uscita e in entrata, seguiamo rigorosamente i documenti dei requisiti di magazzino per gestire tutte le merci.
Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Certificazioni

CERTIFICAZIONI

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
Imballaggio e spedizione

Inverter for Growatt Deye Victron Connection PCBA for RFID
FAQ

FAQ

D1: Qual è la capacità mensile dell'assemblaggio di circuiti stampati
A: 140 milioni di punti mensili da SMT, 300.000 pezzi da DIP.
D2: Come si esegue il controllo di qualità nell'assemblaggio di PCB?
R: Rispettiamo pienamente i requisiti e i processi ISO in conformità al Manuale di gestione della qualità per la gestione degli ordini, la gestione della produzione e la gestione dei processi e implementiamo rigorosamente processi quali le misure correttive e preventive e la gestione delle modifiche.
D3: Potete procurarmi le parti anche se non avete bisogno di assemblaggio?
R: Assolutamente vi preghiamo di fornirci la vostra BOM o un elenco che analizzeremo la fonte fare imballaggi classificati con etichette e poi inviarli a voi.
D4: Qual è la vostra capacità di approvvigionamento dei componenti? Con quale fornitore lavorate direttamente?
R: Abbiamo più di 40,000 modelli di parti a stock e vi forniamo un'alimentazione chip difficile da ottenere. I nostri ricambi provengono direttamente dai fornitori di alto livello quali Microchip, ti, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...
D5: Come si fa a gestire l'inventario?
R: Secondo le linee guida ISO per la gestione del magazzino di processo, osserviamo il principio del primo in primo luogo dei materiali e controlichiamo la temperatura (costante 25°C) e l'umidità (40% RH) del magazzino con un rigoroso antistatico. I materiali in stock vengono gestiti separatamente in base ai diversi clienti.
D6: Come vengono gestiti i materiali EOL (End of Life)? È possibile fornire il caso di sostituzione del materiale EOL?
1. Se EOL si verifica nei progetti in esecuzione, l'agente invierà un avviso di arresto della produzione (scadenza ordine e fornitura), quindi i nostri clienti riceveranno una notifica con i nostri suggerimenti alternativi.
2. Per i progetti trasferiti da altre fonti di produzione, si tracceranno alternative in anticipo, o si presentano e aiutano i nostri clienti a cambiare il progetto se non esiste un'alternativa esatta corrispondenza.
3. Per altri casi, cercheremo di soddisfare le esigenze a breve termine dei clienti in base alla nostra comprensione della situazione dell'inventario di mercato.
D7: Fornite la programmazione IC e la creazione di dispositivi?
R: La programmazione IC è disponibile per tutti i nostri clienti, fornire le linee guida e il software, può essere fatto da un masterizzatore IC o da una scheda madre burn-in. Possiamo fare gli attrezzi come requisiti dei clienti.
D8: Quali metodi di test fornisce?
R: Le schede verranno eseguite con AOI, raggi X, test di circuito predefinito, test di funzionamento regolari e ulteriori test secondo necessità.
D9: Qual è il tempo di consegna?
R: Dipende dalla quantità e dalla distinta materiali. Per i piccoli lotti usuali, ci vogliono circa 3-5 settimane, quando si tratta di produzione di massa per gli ordini previsti, si programmerà la produzione circa 10-12 settimane prima della consegna.
D10: Come si assicura la consegna puntuale?
R: Generalmente garantiamo la consegna entro 5 giorni dalla data di preparazione del materiale (tranne per gli ordini urgenti), le nostre misure includono:
1. ricezione e verifica dei fascicoli prima del preventivo;  
2. assicurarsi che tutti i materiali siano pronti in tempo e che siano controllati contemporaneamente;
3. Realizzazione di schede PCB e stampino secondo Gerber prima;
4. comunicare in tempo quando la prototipazione è in esecuzione per garantire che i problemi vengano gestiti lo stesso giorno.

 

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